新通訊 [第243期]:5G毫米波燃戰火

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並列題名:Communication components magazine

作者:林信良總編輯

出版年:2021.05

出版社:城邦文化

出版地:臺北市

最新發刊 : 20210501

雜誌類型 : 月刊



雜誌簡介: 需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。 內容特色 本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。

本期內容簡介

5G毫米波燃戰火
5G結合毫米波的潛力,已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局,不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊,同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案,企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。
從技術面來看,5G毫米波設計複雜度比過去4G時期難上許多,特別是RF前端與基頻處理器的挑戰。目前在手機端的RF前端設計大多採用AiP技術,以滿足手機對於尺寸的要求;而基地台則以AiM設計為主,但仍有少部分採用AiP。面對無線環境空前複雜的5G時代,可透過軟體模擬技術解決射頻系統干擾問題;而RF前端對於功率的需求,則有望透過GaN技術的導入,進而擴展5G中低頻大規模MIMO布建。

雜誌簡介
 
需求促成科技的進步,人類對於溝通無止境的需求,使通訊成為二十一世紀最受矚目的火車頭產業。本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能掌握產業脈動,擬定最佳策略,永保企業競爭力。
 
內容特色
 
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。

  • 編者的話(p.11)
  • 矽光子積體電路技術前瞻系列 整合光學/高速電子構裝矽光子收發模組開發邁大步(p.65)
  • 產品搶鮮報 COMPONENTS & TOOLS(p.83)
  • 產業即時通 INFORMATION(p.89)