應用IC與關鍵零組件產業趨勢暨市場分析

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其他題名:Application IC & components

作者:李建勳, NIKKEI ELECTRONICS等作

出版年:2020[民109]

出版社:資訊工業策進會產業情報研究所

出版地:臺北市

集叢名:熱門產品研究系列

格式:PDF,JPG

ISBN:9789575818104

附註:含附錄 封面英文題名: Application IC & components


試用到期日 2021-12-31
可借 96

隨著近年來電腦科技技術的普及與成熟,物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等新興領域成為全球注目的焦點發展,隨著物聯網領域的持續發展不斷滲透到人們的日常生活之中,各產業領域應用物聯網技術,串聯實體及虛擬的世界,並藉由感測器獲取數據,進而根據獲取的資訊進行進一步的運算處理,幫助執行更好的運作處理。人工智慧技術興起,使得深度神經網路(DNN)的專用IC及IP核心之設計成為一大趨勢,ReRAM、PCM、STT-MRAM等能夠用以實現相關構想的各種非揮發性記憶體也開始再度受到矚目。
5G旋風可望大幅度改寫電子業界地圖:智慧型手機持續取代高級相機、不含Intel CPU的5G電腦上市、5G × 8K電視使得有線電視及傳統電視台面臨存亡挑戰。
MLCC方面,對智慧型手機、汽車來說,是不可或缺的晶片零件,用於除去電源、高速資料傳輸線路的雜訊。每隻智慧型手機大約需要使用數百到一千多個MLCC,每輛汽車則需要用到三千至六千個。今後,兩者的單位用量均應會持續增加。
大廠動態方面,近年AMD在處理器架構大幅更新後效能改善良多,加上與台積電的合作使製程穩定推進,新品市場討論度頗高。AMD 2020年對行動處理器系列進行更新,並且預計今年推出Zen 3架構之桌上型與伺服器產品,GPU方面下半年也會更新至RDNA 2架構,透過一系列的新品攻勢提升市占率。除了漸入佳境的PC事業,為了使公司有更強勁的成長動能,需求逐年增加的資料中心是AMD重要目標,未來有望結合CPU與GPU業務發揮其優勢。AMD除了積極擴大自家處理器在PC用戶中的市占率,伺服器與資料中心商機也是重要爭取目標。2017年AMD攜EPYC處理器重返伺服器市場,雖至今市占比率仍低,但大型業者如Amazon、Google、Twitter等已經開始採用EPYC處理器。另一方面,AMD利用新技術讓CPU及GPU能以更好的效率執行AI與HPC運算,使其產品亦可用於超級電腦,讓AMD未來的技術發展及布局值得觀察。
Intel於2020年4月、5月陸續發表第十代筆記型與桌上型電腦處理器,在有線及無線傳輸、核心效能表現、顯示晶片技術等面向優化,高階處理器的規劃依然完整。觀察整體PC事業,Intel推動雅典娜計畫提升商用筆電品質,亦有助提高產品利潤;至於新興科技方面,Intel欲設計更適合執行AI運算之處理器、5G全時連網筆電亦有被提出。由於筆電是重要的生產力工具,在新冠肺炎疫情影響下,加速遠端工作需求的成長,鞏固商用需求是未來大方向。另外,因為全球連網基礎設施建置完整、固定與行動寬頻網路普及、應用內容快速發展下,資料中心在各地持續擴建,相關設備與零組件商機看好。其中半導體大廠Intel在與NVIDIA共同於2019年第一季競爭收購Mellanox失利後,緊接著於6月收購Mellanox在資料中心領域主要對手之一的Barefoot,其背後動機與發展值得討論。
NVIDIA GPU產品在業界擁有領導性地位,應用範圍廣布遊戲、工程、自駕車、科學研究分析等領域。其在遊戲應用之顯示卡架構發展、在PC遊戲及娛樂事業的產品發展動向,以及面臨AMD的競爭NVIDIA所作出的應對措施,值得關注。此外,為了布局不斷成長的資料中心市場,NVIDIA在2019年3月宣布以69億美元的金額收購以色列數據中心通訊技術商Mellanox,以高速數據聯網技術聞名的Mellanox將能有效提升NVIDIA在此市場的競爭力,其併購案後續發展方向,以及對全球伺服器產業的影響也值得探討。
本書以應用IC與關鍵零組件產業發展為主題,彙整晶片與關鍵零組件之重點趨勢分析、大廠動向,以及關鍵零組件全球市場趨勢分析,供產官學等相關機構與從業人士作為參考。

  • 前言(p.I)
  • 目錄(p.III)
  • 圖目錄(p.V)
  • 表目錄(p.X)